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本发明公开了一种电镀锡液，其特征是：也就是其配方为：乙磺酸200g/L—400g/L；甲磺酸锡30g/L—60g/L；羟基丙磺酸银1g/L—5g/L；甲基胍50g/L—150g/L；亚磷酸钠20g/L—50g/L；氨基苯酚30g/L—80g...
该专利属于赵春美所有，仅供学习研究参考，未经过赵春美授权不得商用。

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