温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种压爪机构，尤其是一种分立式压爪机构，具体地说是用于半导体封装铝线键合工艺中的压爪机构，属于半导体封装的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述分立式压爪机构，包括基座固定座，所述基座固定座的上部通过第二连接件与基座连接...
该专利属于无锡创立达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡创立达科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。