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本实用新型公开了一种电子连接器及制造方法，其包括上下呈开口的外壳，外壳内部的两侧设置的两排PIN针，PIN针的长度至少覆盖所述外壳的上下高度，壳体上下高度至少大于15mm以确保PCB板拼接时相对的电子元件有足够的距离。...
该专利属于致威电子（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过致威电子（昆山）有限公司授权不得商用。

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