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本实用新型公开了一种半导体贴片编带机的热压头，包括刀座以及位于刀座两边的压焊刀，刀座与两块压焊刀整体成型，在刀座内设置有发热源。本实用新型的两块压焊刀的温度易于达到一致，两边压焊温差极小，能很好地满足编带体和封盖之间的热熔连接工艺要求，两块...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

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