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本发明涉及改进的新型的用于磨料的载体流体、尤其是切削流体，其用于晶片的生产。本发明还涉及所述流体的用途以及切削晶片的方法。...
该专利属于巴斯夫欧洲公司所有，仅供学习研究参考，未经过巴斯夫欧洲公司授权不得商用。

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