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苯乙烯类树脂组合物及其成型体制造技术
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文档序号:8804605
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本发明提供一种用于诸如压纹载带等电子器件包装的苯乙烯类树脂片,这种片通过热成型能够形成具有较大的拉深比(袋深)、良好的透明性及强度的袋,还提供一种对上述片进行热成型处理所得到的、能够从袋的外部对所收纳的电子器件上记载的字符等进行确认的载带等...
该专利属于电气化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过电气化学工业株式会社授权不得商用。
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