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本发明涉及一种厚膜电路板及其制作方法。本发明厚膜电路板包括PCB基板，PCB基板上设有正面焊盘、过孔和背面焊盘以及正面绝缘层，且正面焊盘的下端位于正面绝缘层内，PCB基板的正面还设有正面导体线路层，正面导体线路层包括第一支线路层和第二支线路...
该专利属于东莞市东思电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市东思电子技术有限公司授权不得商用。

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