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本发明涉及防护通孔失效的方法及其结构。公开了一种用于形成假通孔和功能通孔的方法。所述方法包括在第一互连层的金属部分和第二互连层的部分之间形成所述功能通孔。所述方法还包括在所述第一互连层的所述金属部分以及第三互连层的金属部分之间的保护区内形成...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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