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本发明公开了一种LED一体化制造工艺，包括步骤：A）选用合适的LED倒装发光晶片，并将LED晶片直接安装在PCB线路板上的倒装共晶位；B）将安装好的LED倒装发光晶片的PCB线路板进行回流共晶焊接；C）对共晶后的LED进行检测；D）对检测合...
该专利属于深圳市晨日科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晨日科技有限公司授权不得商用。

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