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本实用新型公开一种可重构带陷频带的超宽带天线，天线为平面结构，印制在介质基片上。在基片的一侧，有一天线辐射器，为双阶梯下切角(13)平面贴片结构(11)。在辐射器的中间位置，刻蚀一个U型槽I(12)。天线馈线采用微带线(17)结构，上有隔直...
该专利属于刘健;西安科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过刘健;西安科技大学授权不得商用。

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