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本实用新型涉及一种贴片式LED的封装结构，包括基座，所述基座上方设有连接引脚的支架，支架内设有晶片，所述基座上方设有环氧树脂封装，所述环氧树脂封装整体密封，且与所述基座之间密封，所述晶片处于所述环氧树脂封装内部，所述环氧树脂封装上设有环氧树...
该专利属于李华伟所有，仅供学习研究参考，未经过李华伟授权不得商用。

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