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本实用新型提供一种具有高导热效率的电器元件基板，其中：所述基板包括从下往上依次堆叠的基材、绝缘层和覆铜层，所述基板上对应于待安装的电器元件处设有至少两个第一隙孔，所述第一隙孔依次贯穿所述覆铜层、绝缘层以及基材，所述第一隙孔内填充有导热材料，...
该专利属于罗维鸿所有，仅供学习研究参考，未经过罗维鸿授权不得商用。

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