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一种传感器封装模块，由将发光二极管芯片及感应芯片以模块方式制成，形成感测模块及发光模块，并将模块置于具有相对凹槽的载板上，可直接组装形成一传感器，省略繁杂的工艺，易于大量制造，因此可减少成本，并缩短工艺的时间。...
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