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本实用新型为有关于一种饰品的改良结构，主要结构包括一基体，基体具有一固定部，并于固定部处形成有至少一粗糙部，且粗糙部上设有一黏固体，而黏固体上结合一金箔，藉此，通过固定部的设置，得以使金箔有效包覆于基体上，并且更重要的一点，藉由粗糙部使金箔...
该专利属于萧旭志所有，仅供学习研究参考，未经过萧旭志授权不得商用。

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