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本发明涉及至少部分包装在聚合物框架(200)中的连接器和电子电路组件(130)。所述组件包括至少：连接器外壳(230)；至少一个电连接器(330)；至少一个电子电路元件(430)；和至少一个阻挡元件(530)。...
该专利属于陶氏环球技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏环球技术有限责任公司授权不得商用。

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