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本发明涉及一种传声器封装工艺及该工艺得到的封装结构，工艺包括以下步骤：步骤一，对导电粘接膜进行冲切，在导电粘接膜上开设出多个开孔；步骤二，提供中间板，在中间板上钻孔形成中间板通孔并将中间板通孔的内壁作金属化处理；步骤三，在中间板的两个面上分...
该专利属于山东共达电声股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东共达电声股份有限公司授权不得商用。

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