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本发明涉及脆性材料基板的划线方法，所述划线方法能够容易地沿着曲线状的分割预定线进行分割，而且能够减小边缘宽度。该划线方法是沿着玻璃基板的分割预定线来形成划线槽的方法，其包括加热·冷却工序和扫描工序。所述加热·冷却工序中，按照焦点位于基板的表...
该专利属于三星钻石工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星钻石工业股份有限公司授权不得商用。

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