温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种液体排出头半导体装置、液体排出头和液体排出设备。所述液体排出头半导体装置包括：端子单元，包括第一焊盘组，所述第一焊盘组包括多个焊盘；处理单元，被配置为处理来自于所述第一焊盘组的输入信息；打印单元，包括多个打印元件，所述打印元...
该专利属于佳能株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过佳能株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。