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本发明属于加工制程技术领域，涉及一种新型封边制程，具体涉及薄型多层结构外封边贴合工艺，包括如下步骤：a在已涂布胶的表层卷材上贴合若干功能性结构层；b对已贴附在表层卷材上的若干功能性结构层作冲型处理；c在完成冲型的若干功能性结构层底部设置底层...
该专利属于昆山伟翰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山伟翰电子有限公司授权不得商用。

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