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本实用新型提供一种发光二极管芯片，包括生长基板；两个以上发光二极管单元，形成于所述生长基板上，相邻的所述发光二极管单元之间通过深沟槽隔离；非金属导线，覆盖于所述深沟槽上，相邻的两个发光二极管单元通过所述非金属导线串联或并联；金属电极焊盘，形...
该专利属于杭州士兰明芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州士兰明芯科技有限公司授权不得商用。

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