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再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏技术
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文档序号:8746057
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再利用糊膏的制造方法具有:准备纤维片容纳糊膏的步骤;制造过滤完毕回收糊膏的步骤;和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中,准备纤维片容纳糊膏,该纤维片容纳糊膏具有:包括导电粉和树脂的导电糊膏;和从在布线基板的制造中所使用的预浸料...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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