下载印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板以及印刷电路板的技术资料

文档序号:8746056

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本发明提供一种印刷电路板用铜箔,其特征在于,在铜箔的至少一面上具有铜箔的粗化处理层,该铜箔的粗化处理层中,粒子长度的10%的位置的粒子根部的平均直径D1为0.2μm~1.0μm,粒子长度L1与所述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以...
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