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本发明公开了一种封装用高性能键合金丝的制备方法，主要通过优化配方、改进工艺、增加装置等技术，得到了机械性能高、电阻率小、再结晶温度高的低弧高强度高性能键合金丝，满足LQFP、QFN等高端封装要求。发明内容主要包括：对中间合金制备方法进行了调...
该专利属于北京达博有色金属焊料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京达博有色金属焊料有限责任公司授权不得商用。

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