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本实用新型公开了一种高密度混合集成电路，该电路包括器件管壳基座、陶瓷基片、管脚、导带/键合区、半导体芯片、阻带、片式元器件，其中导带/键合区、半导体芯片、阻带、片式元器件都附着在陶瓷基片上，各组件有内引线键合；陶瓷基片固定在管壳基座上；管壳...
该专利属于贵州振华风光半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州振华风光半导体有限公司授权不得商用。

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