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一种对半导体材料片进行处理的方法，包括：在半导体材料片的各主表面上形成可烧结的第一层；在各所述第一层上形成第二层，以形成颗粒涂覆的半导体片；将所述颗粒涂覆的片材放在末端构件之间；将所述颗粒涂覆的片材加热至能够至少部分烧结第一层且至少部分熔化...
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