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本发明涉及一种SMD晶体谐振器封焊盘，盘体由定位板、弹簧板和底板组成，定位板、弹簧板上分别定位孔，弹簧板上的弹性夹持机构包含夹持头及弹性体；定位板和底板上分别开有长条形槽和长条形孔；弹簧板的厚度不小于1mm，弹性夹持机构的弹性体呈薄片状，弹...
该专利属于铜陵市晶赛电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵市晶赛电子有限责任公司授权不得商用。

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