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一种硅基单岛结构石英梁谐振式微压力传感器芯片，包括石英梁，石英梁通过低应力粘接胶粘接在硅基底的正面上，石英梁的四个对角分别与硅基底正面上的四个对准标记对准，硅基底的背面与玻璃基底封接在一起，玻璃基底的正面腐蚀了凹槽，凹槽的中心加工了一压力孔...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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