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本发明公开了一种芯片铜互连封装用高效划片液，该划片液按质量百分比计包含：2%-7%的分子量在2000-20000之间的聚乙二醇和聚乙烯醇的其中之一或该两种聚合物的不同分子量的混合物；0.001%-0.5%的聚硅醚类表面活性剂或磷酸酯类表面活...该专利属于上海新阳半导体材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新阳半导体材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种芯片铜互连封装用高效划片液，该划片液按质量百分比计包含：2%-7%的分子量在2000-20000之间的聚乙二醇和聚乙烯醇的其中之一或该两种聚合物的不同分子量的混合物；0.001%-0.5%的聚硅醚类表面活性剂或磷酸酯类表面活...