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本发明的示例性实施例提供了一种晶片级发光二极管(LED)封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：半导体堆叠件，包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层；多个接触孔，布置在第二导电型半导体层和有源层中，接触孔暴露第一导电型半导体层...
该专利属于首尔半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过首尔半导体株式会社授权不得商用。

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