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本发明提供一种微孔板化学铜活化回洗工艺及其系统，所述工艺包括：微蚀：增大铜表面的粗糙度，保证铜层的结合力；一次水洗：清洗板面残留的微蚀剂；一次预浸：活化板面及孔壁；活化：使孔壁吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面吸附上活化靶；二...
该专利属于金悦通电子（翁源）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金悦通电子（翁源）有限公司授权不得商用。

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