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本发明公开了一种流体分配系统及方法、连接器、微电子产品制造设备。该流体分配系统包括：至少一个压力分配封装件，该压力分配封装件包括设置在外包装容器内的可折叠内衬，外包装容器比可折叠内衬硬得多，其中，可折叠内衬适于容纳用于压力分配的流体；以及连...
该专利属于高级技术材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过高级技术材料公司授权不得商用。

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