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本发明存在的问题是，银－氧化物类的电接点材料由于反复进行电开闭，氧化物在接点表层堆积，由于该原因提高接点表面的接触电阻，引起温度升高。为了解决该问题，本发明的特征在于，在银－氧化物类的电接点材料的接点面上，将1～99mass%Ag－W、1～...
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