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一种LED模组制造技术
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文档序号:8697450
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本实用新型涉及LED照明的技术领域,公开了一种LED模组,包括电路板、置于所述电路板上且电性连接于所述电路板的LED、包裹于所述电路板外的外壳以及电性连接于所述电路板且延伸至所述外壳外的导线,所述外壳中具有可容纳所述电路板的容腔,所述LED...
该专利属于深圳市云傲照明有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市云傲照明有限公司授权不得商用。
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