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一种LED模组的制造工艺，包括以下步骤：(1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上；(2)将步骤(1)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触；(3)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率...该专利属于杭州华普永明光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州华普永明光电股份有限公司授权不得商用。
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一种LED模组的制造工艺，包括以下步骤：(1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上；(2)将步骤(1)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触；(3)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率...