下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:8684205

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本发明涉及半导体器件及其制造方法。根据本发明的一种半导体器件,包括:衬底,其具有有源区;在所述有源区上的栅极结构;以及栅极结构两侧的间隔物;所述栅极结构包括:栅极电介质层,其位于所述有源区上;金属栅极,其位于所述栅极电介质层上,以及竖直的侧...
该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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