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本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种带有可升降CUP的化学液回收装置，包括固定及旋转晶片的承片台、CUP、接液槽、气缸、电机及台面板，其中接液槽安装在台面板上，在接液槽内设有由电机驱动的承片台；所述接液槽与承片台之间设有由气...
该专利属于沈阳芯源微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备有限公司授权不得商用。

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