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本发明涉及一种电路保护器件，包括：一正温度系数热敏要素层(4)；一第一金属层(6)，其上侧用于耦接一个保护电路，所述第一金属层的下侧通过一个焊膏层(5)与所述正温度系数热敏要素层(4)的上侧耦接；一第二金属层(1、2)，其上侧通过焊膏层(3...
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