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内建电子元件的卡片的制作方法技术
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文档序号:8683149
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本发明是一种内建电子元件的卡片的制作方法,其主要以一具有粘性的第一外层及一不具黏性的离型外层将一电子元件封装于中间而成,其制作方法于一工作平台上放置一个第一外层或离型外层的其一,并于该第一外层上布设至少一个电子元件,并以结合材料使其包覆该电...
该专利属于智慧光科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过智慧光科技股份有限公司授权不得商用。
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