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本实用新型公开了一种软硬结合板的混压叠层结构,包括上盖板,缓冲层,钢板层,隔离层,软硬结合板层和承载板,所述的上盖板和承载板之间从上到下依次为缓冲层一,钢板层,缓冲层二,隔离层一,软硬结合板层,隔离层二,缓冲层三,钢板层,缓冲层四。所述的缓...该专利属于深圳市迅捷兴电路技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市迅捷兴电路技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种软硬结合板的混压叠层结构,包括上盖板,缓冲层,钢板层,隔离层,软硬结合板层和承载板,所述的上盖板和承载板之间从上到下依次为缓冲层一,钢板层,缓冲层二,隔离层一,软硬结合板层,隔离层二,缓冲层三,钢板层,缓冲层四。所述的缓...