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本实用新型公开了一种薄型LED芯片封装，属于LED技术领域，所述的薄型LED芯片封装，为支架3528的封装，其为薄型杯高1.0mm的圆形碗杯，芯片固定于杯地，荧光胶与杯口持平，以此提高LED在工作过程中出光效的均匀性。...
该专利属于江苏汉莱科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏汉莱科技有限公司授权不得商用。

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