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公开了包含一个或多个发光器件的封装件，发光器件例如发光二极管（LED）。在一个实施例中，LED封装件可包括热元件，其具有提高的焊接可靠性以便提高所述LED封装件的散热能力。LED封装件可包括模制塑料体，其具有与一个或多个电元件附接的一个或多...
该专利属于克利公司所有，仅供学习研究参考，未经过克利公司授权不得商用。

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