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本发明涉及具有玻璃样的聚合物衬底，特别是蚀刻的玻璃样的表面和由至少一个这样的聚合物衬底制成的芯片。本发明还涉及一种给聚合物衬底提供蚀刻的玻璃样的表面的方法。此外，本发明涉及用于使用这样的聚合物衬底制造芯片的试剂盒。此外，本发明涉及使用具有玻...
该专利属于索尼公司;索尼达德克奥地利股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司;索尼达德克奥地利股份公司授权不得商用。

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