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增强片及增强方法技术
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文档序号:8658577
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本发明的增强片为粘贴在金属被粘物上的增强片,其具备树脂层和层叠于树脂层的约束层。树脂层含有热固性树脂、电离倾向比所述金属被粘物的电离倾向大的金属和导电性碳。...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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