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一种PCB厚铜板油墨印刷方法,该方法步骤位于蚀刻线路层工序之后,该方法步骤包括:a)在蚀刻之后的铜线、铜面上印刷阻焊油墨,阻焊油墨覆盖铜线、铜面且宽于铜线、铜面边沿10~15mil;b)静置25~30分钟;c)在温度为70℃~75℃环境中进...该专利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜宏科技(惠州)股份有限公司授权不得商用。
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一种PCB厚铜板油墨印刷方法,该方法步骤位于蚀刻线路层工序之后,该方法步骤包括:a)在蚀刻之后的铜线、铜面上印刷阻焊油墨,阻焊油墨覆盖铜线、铜面且宽于铜线、铜面边沿10~15mil;b)静置25~30分钟;c)在温度为70℃~75℃环境中进...