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本发明公开了一种相异直径孔洞的钻孔方法，已改善主要表面质量的穿孔（１４）通过该方法在目标材料（８）中形成，该方法包括钻出直径小于所述穿孔的所需直径的定位孔（１０），然后钻出具有所述所需直径的穿孔。所述定位孔形成通道，而在激光钻孔期间所产生的...
该专利属于电子科学工业公司所有，仅供学习研究参考，未经过电子科学工业公司授权不得商用。

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