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本发明提供一种压电声波双工器模块，有助于在保持双工器性能的前提下缩小双工器模块的封装尺寸。本发明的压电声波双工器模块包含单芯片和无源匹配网络，所述单芯片包含制作有压电声波谐振器的第一基底和用于密封所述第一基底上的压电声波谐振器并形成密封空腔...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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