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本发明涉及一种半导体发光元件。所述半导体发光元件包括第一半导体层、发光层、第二半导体层和第一电极焊盘，所述第一半导体层、所述发光层和所述第二半导体层从下往上依次层叠设置，所述第一电极焊盘设置在所述第二半导体层上，并与所述第二半导体层电连接，...
该专利属于光达光电设备科技（嘉兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光达光电设备科技（嘉兴）有限公司授权不得商用。

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