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本发明涉及一种高深宽比通孔的互连结构及制作方法，其包括基板，基板内设有若干通孔；在基板的第一主面上淀积有第一阻挡层，第二主面上淀积有第二阻挡层；第一阻挡层与第二阻挡层相接触，且第一阻挡层将通孔分隔成上填充槽及与所述上填充槽对应的下填充槽，且...
该专利属于江苏物联网研究发展中心所有，仅供学习研究参考，未经过江苏物联网研究发展中心授权不得商用。

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