温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种多芯片烧结用石墨模具，包括石墨底板（1）和石墨组装条（2），所述石墨组装条（2）的侧部设有开口的烧结槽（3），所述的烧结槽（3）包括烧结腔（4）、位于烧结腔（4）的上侧和下侧并通过烧结腔（4）连通的上烧结槽（5）和下烧结槽（...
该专利属于宜兴市环洲微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴市环洲微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。