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本发明涉及一种拼板焊接微调装置，属于机械设备技术领域。其主要采用变位架吊装在回转支承上，回转支承与升降立柱相连接，在变位架下平台上装有多个万向球，上面放置小平台，小平台上铺有焊接小车及导轨，传动装置固定在小平台侧面，丝母通过轴承安装在移动滑...
该专利属于无锡华联科技集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华联科技集团有限公司授权不得商用。

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